2025第六屆熱管理材料技術博覽會
第六屆熱管理材料技術博覽會將于2025年10月28日-30日在深圳國際會展中心（寶安館7館）舉辦。本展會將高效呈現(xiàn)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈的一站式價值對接平臺，是滿足和促進熱管理行業(yè)單位交流、合作和共贏發(fā)展。
展會時間：2025年10月28-30日
展會地址：深圳國際會展中心（寶安館）
展會主辦：中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會
深圳市德泰中研信息科技有限公司
展位預訂：陸經(jīng)理130 4910 4941（微信同號）
展會簡介
電子器件、芯片和設備等持續(xù)向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向發(fā)展，功率密度和發(fā)熱量急劇攀高。在新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展背景下，消費電子、電力電子、人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、電動車、儲能、新能源、綠色建筑等應用領域場景的技術迭代和節(jié)能環(huán)保需求，都積極推動了高效的熱管理創(chuàng)新性技術解決方案的發(fā)展，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。
第六屆熱管理產(chǎn)業(yè)大會暨博覽會的舉辦，將高效呈現(xiàn)熱管理產(chǎn)業(yè)鏈的一站式價值對接平臺，以滿足和促進熱管理行業(yè)各單位交流、合作和共贏發(fā)展。創(chuàng)新型的材料、儀器、設備、設計與仿真、解決方案、專利技術、應用場景等薈聚鏈接和呈現(xiàn)將是博覽會的重要組成部分；熱管理領域科學、材料、技術和工程等相關專題論壇、圓桌討論、閉門研討會、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)項目展示、新品發(fā)布、需求對接等活動也將精彩同期呈現(xiàn)，特別是科研單位創(chuàng)新性的技術和成果也將獲得從實驗室對接轉(zhuǎn)移到市場的機會。
展品分類
1、材料主題展示區(qū)
原材料：導熱填料、聚合物基底材料、封裝材料等；
導/散熱材料：熱界面材料、導熱高分子材料、碳材料、陶瓷基板、熱沉材料、相變材料(儲熱)等；
隔熱材料：氣凝膠、泡沫隔熱材料、真空板、碳氈、復合保溫隔熱材料等；
輔助材料與配件：離型膜、雙面膠等。
2、液冷主題展示區(qū)
原材料：冷卻液，金屬材料等；
零部件：快接頭，管路，膨脹閥，節(jié)流閥，電磁閥，泵，冷板，壓縮機，蒸發(fā)器，機箱冷量分配單元、不間斷電源等；
液冷技術：冷板式液冷，浸沒式液冷，噴淋式液冷，智能溫控技術，模擬仿真與設計，數(shù)據(jù)中心解決方案等。
3、儀器/設備展示區(qū)
分析測試儀器：熱物性測量設備，氣體檢測和分析，黏度計，拉力機，密度計，硬度儀，X射線衍射儀，漏液檢測等；
自動化設備：點膠機，涂布/覆膜/壓延/收卷，碳化/石墨化，模切：研磨，分散，均質(zhì)，脫泡，灌裝，封裝，焊接，壓鑄，真空注液等。
4、儲能熱管理
溫控系統(tǒng)：環(huán)保制冷劑，液冷方案，風冷方案，溫控技術與設備，儲能電池熱管理方案，換熱器，消防與安全等
PCS熱管理：熱流模擬，風量風壓計算，風道布局設計，散熱片，散熱風扇，液冷方案等
熱失控監(jiān)測預警：溫度傳感器，氣體傳感器(H₂,VOC),阻抗檢測，電壓監(jiān)測，電池管理系統(tǒng)等
儲熱熱管理：相變材料，儲換熱裝置(填充床式、管殼式和板式),裝置設計，相變儲熱系統(tǒng)方案等
5、新能源熱管理
光伏：熱光伏器件，光伏組件熱調(diào)節(jié)，逆變器熱管理等
燃料電池：建模與仿真，水泵，節(jié)溫器，PTC,中冷器，冷卻管路，散熱器，散熱風扇，系統(tǒng)級熱管理方案，整車級熱管理策略等
動力電池：導熱灌封膠，導熱結(jié)構膠，導熱墊，隔熱材料，保溫材料，相變材料，液冷板，鋁熱傳輸材料，熱仿真等
電動車綜合熱管理：冷卻液，制冷劑，冷卻油，熱泵空調(diào)，PTC,鼓風機，歧管模塊，閥門模塊，整車熱管理方案等
充電樁：充電模塊，主控制器，直流充電設備，交流充電設備，充電槍熱管理方案等
6、解決方案展示區(qū)
系統(tǒng)級解決方案：熱設計&仿真軟件，風冷技術，液冷技術，3D打印等；
導/散熱材料：熱管/均熱板及零部件，覆銅板，風扇，儲能熱管理散熱片，水冷板，導熱/散熱模組等；
隔熱材料：溫控技術與設備，消防與安全等；
分析檢測：熱分析檢測/認證、(高校/科研院所)對外測試服務平臺、第三方檢測機構等。
7、創(chuàng)新成果展示區(qū)
固態(tài)制冷：熱電制冷，輻射制冷，相變制冷等；
技術成果與創(chuàng)新產(chǎn)品展示：實驗室技術與成果，企業(yè)新品首發(fā)，專利技術等；
終端應用：功率器件及模塊，通信，消費電子，工控電腦，人工智能，醫(yī)療設備，智能安防，激光，電動汽車，分析檢測，光伏等。
聯(lián)系方式：
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